一、浸锡标准？

1、 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度； 2、 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。 3、 浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。4、 助焊剂与稀释剂的配比为1:1。 5、 工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。 6、 工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设 备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。 7、 浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。 8、 助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度 即可。9、 焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。 10、 根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件 线上超过8小时未浸焊的现象。11、 在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备 部分功能或全部关闭。 12、 浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。 13、 对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。

二、浸锡原理？

浸锡也称镀锡,是用液态焊锡(焊料)对被焊金属表面进行浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

MC13892BJVK由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不同的材料牢固地连接起来。其目的是防止氧化,提高焊接质量。一般有锡锅浸锡和电烙铁上锡两种方法。电烙铁上锡在前面己有介绍,这里介绍锡锅浸锡工艺。

三、锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

四、浸锡焊接历史

焊接技术是随着人类对金属的利用与开发应运而生的。古代的焊接方法主要是铸焊、钎焊和锻焊，都是需要大量劳动力的方式，十分落后。

在商朝时期，人们制造的铁刃铜钺，就是铜器与铁器的铸焊件，其表面的铁与铜的熔合线，蜿蜒曲折，接合的十分紧密。

而在春秋战国时期的曾乙侯墓葬里出土的建鼓铜座上就有许多盘龙，是分段钎焊连接而成。

经科学家分析，其钎焊工艺与现代软钎料成分相近，是不是十分惊讶呢！

五、漆包线浸锡技巧？

一、首先是锡炉的温度，锡炉温度会因为不同锡而有所差异，比如有铅的锡一般是265 +/-5度，而无铅锡会需要高20度左右。当然，也会根据不同的产品，不同的PCB有所差异，这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，标准在0.80-0.82比较合适。以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

助焊剂的物理性质：液体。分无色透明，淡黄色，白色，黄色等种类。按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂，助焊剂的比重很要的，每班都要检查后并记录的。

三、用发泡式加助焊剂时，PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。当然如果用喷雾式的话，可能就没法控制PCB不喷到助焊剂了。

四、浸锡时的操作姿势很重要，尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。

五、手动锡炉和波峰炉的主要差异在：波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。而且几乎每过一次，需要把锡的表面的氧化层都刮掉。

六、浸锡试验条件？

一首先浸锡部件光滑无毛刺，并且没有氧化层。

二焊锡温度高一些比低一些要好。

三浸锡前部件浸锡部位浸沾氯化锌溶液。

四部件浸锡时间需要足够长，让部件热透。

五提起之后甩掉多余焊锡。

七、广东浸锡工？

广东很多电子厂都会有浸锡工。

八、漂锡和浸锡的区别？

漂锡和浸锡，我最早接触的是PCB表面焊盘可焊性试验里面出现的词语。我不知道你这里这里出现的词语漂锡实验：ソルダーフロート试験浸锡实验：（焊锡浸润性试验） エッジディップ试験 实验要求：设置锡焊温度245±5，浸锡时间3~5s。上锡要求饱满，且上锡面积≥95.（这个是当时要求

九、浸锡拉尖原因？

浸锡拉尖是指在电子元件的制造过程中，将元件的引脚或导线浸入液态锡中进行焊接时，锡液在引脚或导线上形成尖锐的突起或尖端的现象。浸锡拉尖可能是由以下原因导致的：温度过高：浸锡过程中温度过高可能导致锡液过快地凝固，形成尖锐的尖端。这可能是由于焊接设备的温度控制不当或锡锅温度过高导致的。浸锡时间过长：过长的浸锡时间可能导致锡液在引脚上过度积累，形成拉尖。这可能是由于操作人员没有正确控制浸锡时间或设备的浸锡时间设置过长导致的。锡锅中的杂质：锡锅中的杂质，如氧化物、污垢或其他污染物，可能会导致锡液的表面张力发生变化，形成拉尖。这可能是由于锡锅没有定期清洁或使用了不纯净的锡料导致的。元件引脚或导线的表面状态：元件引脚或导线表面的污垢、油脂或氧化物可能会阻碍锡液的正常流动，导致拉尖的形成。这可能是由于元件在焊接前没有进行充分的清洁或处理导致的。助焊剂助焊剂的使用不当或质量不佳可能导致锡液的流动性不佳，形成拉尖。这可能是由于助焊剂的浓度过高或过低、使用过期的助焊剂或使用不适合当前焊接工艺的助焊剂导致的。为了避免浸锡拉尖的问题，可以采取以下措施：控制温度：确保焊接设备的温度控制准确，并根据锡料的特性设置合适的温度范围。控制浸锡时间：根据元件的类型和尺寸，合理设置浸锡时间，避免过长的浸锡时间。清洁锡锅：定期清洁锡锅，去除其中的杂质和污垢，确保锡液的纯净度。清洁元件：在焊接前对元件进行充分的清洁和处理，去除表面的污垢、油脂和氧化物。选择合适的助焊剂：根据焊接工艺和锡料的要求，选择适合的助焊剂，并确保其质量和使用方法正确。通过采取以上措施，可以有效地减少浸锡拉尖的发生，提高焊接质量和可靠性。

十、锡锅浸焊技巧？

1）锡锅准备。将锡锅加热，控制锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃，对于较大的元器件和印制电路板可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层应随时加人松香助焊剂。

2）涂覆助焊剂。将安装好元器件的印制电路板涂上助焊剂。通常是在松香助焊剂中浸渍，使焊盘上充满助焊剂。

3）浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30°～45°的倾角，且与焊锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制电路板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间为2～5s，浸焊后仍按原浸人的角度缓慢取出